台积电
台积电美国芯片厂需要将芯片送回台湾封装
台积电位于美国亚利桑那州的芯片工厂被认为是一种没有什么用的镇纸，因为它仍然需要将芯片送回台湾封装。台积电在美国的第一座芯片工原计划在 2024 年投产，但因为人才短缺等问题推迟到 2025 年。它预计将使用 4 纳米工艺制造芯片，苹果将会是该工厂的大客户之一。然而台积电为苹果、英伟达或 AMD 等客户制造的芯片仍然要送回台湾封装，而台积电不太可能很快在美国建造芯片封装工厂。它已经在成本和人才方面遇到了麻烦。
Arm IPO定价51美元估值545亿美元
英国芯片设计公司 Arm 将 IPO 发行价设在每股 51 美元，为成为今年美国最大的 IPO 奠定了基础。按照这一发行价，Arm 完全稀释后的估值将达到 545 亿美元。这低于 Arm 母公司软银最近收购其 Vision Fund 所持 Arm 股份时对后者的 640 亿美元估值。Arm 股票将于周四开始在纳斯达克市场交易，股票代码为 ARM。Arm 将发行的股份都由软银出售，此次 IPO 计划融资约 50 亿美元。Arm 不生产芯片，但为芯片制造商提供重要的电路设计。Arm 成立于 1990 年，早年专注于新兴的移动电话市场，后来成为该行业的主导供应商。
